disco研磨机可以研磨到多少厚度

需要對晶片背面多餘的基體材料去除一定的厚度減薄機。這一工藝過程稱之爲減薄機晶片背面減薄工藝,DISCO迪斯可二手減薄機磨片機研磨機DFG841對應裝備是晶片減薄需购买一台DGP8761HC晶圆研磨机(减薄机)。 1.1、本规格书主要规定开发[BSI]的WXIC先进半导体制造技术所用 [DISCO DGP8761HC]的工艺设备标准。 1.2、本规格书适用

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