论瓷体与银层附着力及其影响因素

论瓷体与银层附着力及其影响因素,2017年5月26日-造成瓷体强度不够,脆性大,在贴片时,或产品受外力冲击造成瓷体破损附着力如果片感端头银层的附着力差,回流焊时,片感急冷急热,热胀冷缩产生应力,以及瓷2021年1月15日-造成瓷体整体强度不够,电容电子元件检查机,脆性大,在贴片时,钽电容电子元件检查机,或产品受外力冲击造成瓷体破损。附着力如果贴片电感端头银层的附着

2023年4月11日-瓷体金属化后的银层附着力为10.2～15.6N/mm2。 序号 法律状态公告日 法律状态 法律状态信息 1 授权 授权 2 公布 公布 权利2009年4月8日-本人在工作出现电镀后陶瓷基体上附着银层的附着效果很差。本人是先在陶瓷基体上烧渗一层电极银层,在外发到电镀供应商那里进行镀镍和镀锡,结果样品回来

2022年4月13日-银在高温下烧结时能渗入瓷体表面,因此银层对陶瓷表面有强大的附着力,可达 (35～75) ×103 g/cm2以上;(4)银浆的还原烧结温度范围广,为 400～ 900℃;(5)2022年6月13日-1)粘度:用数显粘度计(VT—06,2号转子)在室温下测定银浆粘度。 2)印刷性能:用 250目尼龙丝网。 3)细度:用 0~50 μm刮板细度计测银浆细度。 1.3.2银层性

2022年6月9日-银在高温下烧结时能渗入瓷体表面,因此银层对陶瓷表面有强大的附着力,可达 (35～75) ×103 g/cm2以上;(4)银浆的还原烧结温度范围广,为 400～900℃;(5)制造工艺及其几何尺寸等因素有关,应合理设计材料的配方和工艺制度,以获得性能优良 银层的附着力越大。为了使银层与电阻基体牢固结合,可在银浆中加入适量的熔剂,这种

2022年12月20日-附着力片感烧结不好或其它原因,造成瓷体强度不够,脆性大,在贴片时,或产品受外力冲击造成瓷体破损磁体强度磁体破损如果片感端头银层的附着力差,回流焊2021年11月13日-、短路。贴片功率电感失效原因:1.磁芯在加工过程中产生的机械应力较大,未得到释放;2.磁芯内有杂质或空洞磁芯材料本身不均匀,影响磁芯的磁场状况,使磁

随着现代电子技术和通信技术高速发展和电子装备的小型化、多层化、表面贴装的要求,现代电子元件逐步向叠层化、片式化方向发展,采用叠2022年6月9日-银在高温下烧结时能渗入瓷体表面,因此银层对陶瓷表面有强大的附着力,可达 (35～75) ×103 g/cm2以上;(4)银浆的还原烧结温度范围广,为 400～900℃;(5)

2020年8月21日-本发明的浆料是一种高固含银浆料,通过银粉反应活性和玻璃材料的性能设计,使烧结后银层导电性好,银层与瓷体的附着力强,同时,银层的可焊性好。由于玻璃2022年6月19日-片时,或产品受外力冲击造成瓷体破损。附着力假如贴片电感端头银层的附着力差,回流焊时,贴片电感急冷急热,热胀冷缩产生应力,以及瓷体受外力冲击,均有可

2021年2月7日-2016第三章功能陶瓷生产工艺完整-还有增强银层与瓷体表面附着力的作用Bi2O3、PbB4O7硼酸铅的熔点约600℃,Bi2O3的熔点约800℃,附着力Bi2O3优于硼酸铅硼