碳化硅设备工艺

  • 乌克兰碳化硅专家来太原开展相关研究工作 产业新闻 中国粉体技术

    2015年3月16日 电二所,未来一年,布乐琴科博士将高纯碳化硅粉料合成工艺技术与中方技术 高纯SiC粉料合成设备调试方法突破,完成整套工艺技术消化吸收。

  • 我国第三代半导体材料制造设备取得新突破概念股掘金股票频道金融界

    2017年10月24日 通常,国际上把碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料称之为 大尺寸SiC材料与器件的制造设备与工艺技术研究"课题通过了技术验收。

  • 国外第三代半导体材料项目国家支持行动初探 第三代半导体带来的

    2017年12月19日 第3代半导体主要包括碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)、氮化镓(GaN)、 . 为代表的宽禁带半导体材料(即第三代半导体材料)设备、制造工艺与器件物理 

  • 3DMicromac : 更快的SiC 晶圆切割速率 化合物半导体

    虽然这对全球的SiC 功率器件设备制造商来. 说都是好消息, 这种工艺流程大约在10 年前首先由Zühlke. 提出,随后一家 如碳化硅、硅、锗及砷化镓等材料的切割。

  • 碳化硅的节能粉碎设备与工艺研究《西南科技大学》2016年硕士论文

    【摘要】:在碳化硅粉碎行业,气流粉碎以其成熟的技术与先进的工艺正逐步代替以雷蒙磨为代表的传统粉碎工艺。然而,气流粉碎能耗高一直是函待解决的行业难题,本文 

  • LED外延片介绍及辨别质量方法 硅密(常州)电子设备有限公司

    2011年6月25日 添置完成减薄和切割工艺的设备又要增加一笔较大的投资。 碳化硅衬底(美国的CREE公司专门采用SiC材料作为衬底)的LED芯片电极是L型 

  • SiC器件定制 BASiC l 基本半导体碳化硅功率器件领军品牌

    完整的4/6寸生产流程线,拥有碳化硅外延、高温离子注入、高温退火、高温氧化等全套工艺设备,提供完整的器件生产或部分工艺步骤定制;. ▷ 全生产流程可控, 

  • 碳化硅基本特性及碳化硅陶瓷烧结工艺_粉体技术_粉体圈

    碳化硅陶瓷材料具有高温强度大、高温抗氧化性强、耐磨损性能好、热稳定性佳、热膨胀系数小、热导 粉体圈专注为粉碎设备,粉体设备等厂家提供粉体 . 采用热压烧结工艺只能制备简单形状的SiC部件,而且一次热烧结过程所制备的产品数量很小, 

  • 物理所参与研制的第三代半导体材料制造设备取得新突破

    2017年10月30日 碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等属于宽禁带半导体材料,或第三代半导体 等相关部门的支持下,天科合达公司与物理所团队在生长工艺和生长设备 

  • 公司简介 Microcera specializes

    宁波密克斯新材料科技有限公司专业生产无压烧结碳化硅陶瓷材料。 公司创办人陈 我们的生产工艺全球。两种材料都 生产所需的关键设备全部从欧美进口,包括大型高温真空烧结炉,全自动机械压机,等静压机,数控磨床等。 我们竭诚为您 

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  • 中国首条6英寸SiC芯片生产线完成技术调试_中国半导体照明网

    2017年12月22日 时代电气半导体事业部SiC芯片线已于12月份完成全部工艺能力调试。 一系列高难度、高危险的任务,为SiC工艺设备提供源源不断、稳定可靠的" 

  • SIC China 2017 第九届上海国际工业陶瓷展览会

    队及资源给参展企业提供技术答疑、生产工艺及设备升级改造、检测认证、创业 磨陶瓷、碳化硅陶瓷、过虑陶瓷、高技术陶瓷、陶瓷纤维、陶瓷密封件、纳米陶瓷、蜂窝 

  • 复合材料的筋骨:连续碳化硅纤维 中国科学院宁波材料技术与工程

    2016年12月15日 为了满足高温结构材料的要求,碳化硅纤维从初的高氧含量、富游离碳 2) 工艺与设备:高品质连续原丝是制备连续碳化硅纤维的前提,而PCS原 

  • 3DMicromac : 更快的SiC 晶圆切割速率 化合物半导体

    虽然这对全球的SiC 功率器件设备制造商来. 说都是好消息, 这种工艺流程大约在10 年前首先由Zühlke. 提出,随后一家 如碳化硅、硅、锗及砷化镓等材料的切割。

  • 时代电气6英寸碳化硅(SiC)产业化基地技术调试圆满完成_首页_手机端

    2017年12月22日 12月10日,时代电气SiC产业化基地离子注入工艺设备技术调试完成,标志着SiC芯片生产线全线设备、工艺调试圆满完成,具备SiC产品的生产条件 

  • 上海大革智能科技有限公司打造碳化硅产业化项目_技术_SEMI大

    2016年11月29日 以碳化硅(SiC)为代表的宽禁带半导体电力电子器件制造成套工艺与装备, 德国、美国、俄罗斯、日本多家企业的碳化硅长晶技术及设备制造厂家。

  • 碳化硅破碎工艺@石材破碎机械_四川破碎机生产厂家

    圆锥破价格单段锤式破碎机, 碳化硅破碎工艺,除梗破碎机型号,黑碳化硅碳化硅 黑碳化硅碳化硅简介介绍烧纸压花机选矿设备摇床碳化硅SC是用石英砂石油焦或 

  • 碳化硅粉的粉碎设备及粉碎工艺河南矿山机器有限公司

    2013年8月19日 碳化硅(SiC)材料具有高硬度、高强度、低膨胀、耐高温、耐磨损、耐腐蚀等一系列优良特性,其在航天、航空、汽车、舰船、核能、电子、冶金、化工、 

  • 全球碳化硅晶片的主要生产商之一 北京天科合达半导体股份有限公司

    公司依托于中国科学院物理所十余年在碳化硅领域的研究成果,集技术、管理、市场和 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会会员单位 中关村国家自主创新 自行研发了碳化硅晶片加工的关键工艺技术:针对超硬的碳化硅,选取适当 

  • 碳化硅

    金蒙新材料公司是以生产碳化硅微粉为主的高新技术企业,拥有完善的碳化硅微粉生产线和工艺技术。金蒙建有质量检测,配备了专业的检测设备。年产碳化硅 

  • 中国首条6英寸SiC芯片生产线完成技术调试_中国半导体照明网

    2017年12月22日 时代电气半导体事业部SiC芯片线已于12月份完成全部工艺能力调试。 一系列高难度、高危险的任务,为SiC工艺设备提供源源不断、稳定可靠的" 

  • 中车时代电气6英寸碳化硅(SiC)生产线首批芯片试制成功_首页_株洲

    2018年1月30日 时代电气半导体事业部6英寸碳化硅(SiC)生产线是国内首条6英寸SiC 余台工艺设备和90余项工艺调试,实现SiC 二极管和MOSFET芯片工艺流程 

  • 时代电气6英寸碳化硅(SiC)产业化基地技术调试圆满完成_首页_株洲

    2017年12月22日 12月10日,时代电气SiC产业化基地离子注入工艺设备技术调试完成,标志着SiC芯片生产线全线设备、工艺调试圆满完成,具备SiC产品的生产条件 

  • 碳化硅

    金蒙新材料公司是以生产碳化硅微粉为主的高新技术企业,拥有完善的碳化硅微粉生产线和工艺技术。金蒙建有质量检测,配备了专业的检测设备。年产碳化硅 

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